耐高温无铅焊锡丝

无论是回流焊、波峰焊，还是手工焊，无铅焊锡丝工艺的高热容是PCBA安装过程中元器件所面临的最大技术挑战，由于元器件的封装形式多，结构越来越复杂，所使用的焊锡丝之间的温度膨胀系数不匹配，尤其是含有液体介质的电容器、脆性极强的片式组容元件和使用塑料封装高密度的集成电路等，在焊接的过程中极易产生破损或开裂等失效，特别是在引脚端子与元器件本体连接处失效的概率特别高。