电子锡焊料行业现状和发展

随着现代工业生产的需求和科学技术的蓬勃发展，焊接技术取得了长足的进步，并渗透到制造业的方方面面和相关领域，特别是对电子信息产业的技术进步和发展，起到了重要的推动作用。

电子锡焊料是电子材料中重要材料组成部分，在电子信息产业中应用极为广泛，是世界各国为发展电子工业而优先开发的一种重要材料。电子锡焊料是家用电器、个人通讯、LED显示/照明、汽车电子、医疗器械、安防、光伏等电子产品功能输入输出的桥梁和纽带，在被连接基板及元器件之间起冶金学互连作用，具有不可替代的作用。电子锡焊料的焊接工艺和技术指标的优劣，直接影响到电子产品的使用性能和寿命，进而制约着产品的升级换代和质量提升，亦能够促进和影响整个电子信息产业的发展进程。

从功能上看，电子锡焊料主要起连接、导电、导热的作用，主要包括以下几大类型：锡膏（主要用于回流焊接）；焊锡条（主要用于波峰焊接）；焊锡丝（主要用于手工焊接）；BGA球；预成型焊片；助焊剂等。

1.电子锡焊料行业稳步发展

近年来，电子信息产业的快速发展极大拉动了电子锡焊料市场需求的增长，行业整体保持较高的增长速度，并逐步推进国产化替代进程。

2. 电子锡焊料产品结构和产业结构持续优化和完善

随着微电子技术的发展、人们环保意识的增强以及RoHS对电子产品原材料及产品的绿色化要求等因素的驱动下，电子锡焊料不断向精细化、绿色化、低温化方向演进。在电子产品发展日渐轻薄短小的趋势下，企业相继引入SMT自动化制程后，中国电子锡焊料产业结构逐步发生变化，由于再流焊/回流焊技术在产业运用越来越广，锡膏在整体的电子锡焊料中占比逐步提升。

3. 电子锡焊料产品国产化水平不断提高

当前，电子锡焊料的国产化替代已具备了客观条件，行业优势企业已具备生产具有国际竞争力的中高端电子锡焊料产品，在超细粒度锡膏焊接材料、低温合金材料设计等关键技术上已达到国际先进水平，产品性能与美国爱法、日本千住等国际知名品牌的差距日渐缩小。国内龙头企业推动电子锡焊料国产化替代进程发挥了重要作用。

未来，中国电子锡焊料行业将往中高端水平发展，进一步加速推进高端焊料产品的国产化进程。

电子锡焊料应用市场发展前景

电子锡焊料主要应用于PCBA、半导体分立器件、精密结构件及光伏组件等产业环节，最终运用于3C、LED照明、汽车电子、医疗器械、安防等电子电器产品的装联。其中，PCBA为电子锡焊料的主要应用领域，其需求状况与PCB产业的发展情况紧密相关，也使得电子锡焊料行业的发展与PCB行业的发展息息相关。全球PCB产业已步入成熟阶段。

未来在5G、物联网等新兴技术快速发展应用及3C、LED显示/照明、汽车电子、光伏、医疗器械、安防等终端电子产业快速发展的驱动下，电子锡焊料行业趋势良好、前景看好。