焊锡丝应正确加热并保持适当时间

在一些焊接工艺全过程中，我们会使用一些焊锡丝进行焊接工艺。焊接工艺需要要注意哪些问题，如何用焊锡丝保证质量？这里介绍一下焊接工艺时应该要注意的问题。

广胜有铅焊锡丝

焊接工艺中应要注意的问题：

如果焊料太长，焊料不能太多，这样可以连接到螺纹端。焊点需要一次成功。如果做得不好，需要补焊，需要将两种焊料熔化在一起，然后再拆下焊头。如果焊点不平整，可以加焊锡丝补焊，直至完好。焊接冷却全过程中，焊接件不可以摇动，要不然极易造成虚焊。

手工焊接技术要点：
应保持焊接件表面清洁，焊头清洁。焊料的量应适当，不超过焊剂的量。大量的焊剂极易增加清理工作的难度，延长工作时间，加热不足时极易造成 虚焊现象。适宜的焊剂是在熔化时泡浸待生成的焊点，不能让焊剂流进电子元件面或电源插座。

但是，使用太少的焊料是不正确的。太少的话，会让焊接件无法牢固结合，降低焊点强度，尤其是焊丝时，会造成 产品质量和安全问题。

在焊接工艺全过程中，操作人员要注意，在焊料凝固之前，不能让焊接件移动或振动。当用镊子夹住焊接件时，他们必须等焊料凝固后才能移动镊子。这是为什么？在焊料凝固全过程中，会发生结晶反应。结晶反应全过程中，如果施加外力，即焊接件的运动，可能会改变结晶条件，使结晶变粗，产生“冷焊”现象。

如果出现这样的问题，外观会变得暗淡无光，呈现豆腐渣的状态，焊点内部结构松散，极易产生气隙和裂纹，造成焊点的强度和导电率降低。因此，在焊料凝固前，焊接件必须保持静止状态，应采取更可靠的夹紧措施，避免移动焊接件。

 加热时间对焊件和焊点起着一定的作用。加热时间不足，会造成焊料不能充分浸润焊件，形成夹渣（松香）、虚焊等。加热时间过长，除可能造成元器件损坏外，还会出现如下危害及外部特征：

 （1）焊点外观变差。如果焊锡已浸湿焊件后还继续加热，造成液态焊锡过热，烙铁撤离时易造成拉尖。同时，焊点出现表面粗糙颗粒，失去光泽，焊点发白。

（2）焊接时所加松香焊剂在温度较高时容易分解炭化（一般松香在120℃时开始分解），失去助焊剂作用，而且夹在焊点中容易造成焊接缺陷。如果发现松香也加热到发黑，肯定是加热时间过长所致。

（3）印制电路板上的铜箔是采用黏合剂固定在基板上的，过多的受热破坏黏合层，导致印制电路板上铜箔的剥落。

在焊锡丝的加热全过程中，我们需要增加焊料的接触面积来加快加热速度。在使用烙铁时，我们需要减少被焊接工艺物体的面积，这样可以减少对物体的损伤或者留下一些不同的隐患。因此，在焊接工艺时，我们需要增加焊锡丝的接触和面积，使焊料在烙铁中均匀受热。在加热全过程中，要选择适宜的加热时长，2到3秒。加热时长过久极易损伤电子元件，造成 印刷电路板上的铜箔松动，焊接工艺全过程中要把握好时长。

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