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国内半导体行业飞速发展,焊锡行业从中获益

发布时间:2022-02-10 08:00:00

今年,全世界的半导体业在历经千帆以后总算迎来了的曙光,尤其是我国,成为了全世界半导体产业新增加产能的关键地区。在产业转移和国产替代加速的机会下,我国半导体产业迎来了春天,增长速度显著快于全世界水准,具备优良的发展前景。

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广胜纯锡锭

半导体位于电子行业中上游,其存在构成了计算机、智能手机、电航天航空、军用装备等电子设备的关键零配件。而这类电子设备可以直接对国內社会经济发展造成关键影响。因此,半导体产业是支持社会经济发展和确保国防安全的基础和战略型产业链。

锡作为电子焊料,目前具备膏、丝、条、粉、棒、珠、片、剂等形态,之中焊锡膏、焊锡丝、焊锡条是最为常用的几种形态。

当前,焊接材料产品的发展在成分上已形成向无铅、无卤、环保、功能化方向发展;在产品性价比上向质量可靠、成本低廉方向发展;在产品尺寸上向粒度微细化、分布跨度更窄等方向发展,并且各项评判技术指标也已逐渐细化和完善。此外,随着电子产品及其技术发展的需求,产品逐渐向功能化、低温节能等方向发展。这种发展趋势对焊接材料产品的质量和制造技术水平的要求将更为苛刻和严格。产品4.jpg

广胜佳力焊锡丝

焊锡丝作为半导体组装加工工艺中必不可少的原材料之一,也会因为半导体业的迅速发展而获益。